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| 性能指標 | 氣泡殘留影響（量化數據） | 典型失效模式 |
|---|---|---|
| 力學性能 | - 拉伸強度下降30%-60%（氣泡體積分數每增加1%，拉伸強度降低約5%-8%） - 斷裂韌性降低40%-80% | 碳纖維復合材料層壓板出現分層開裂，3D打印件承重時發生脆性斷裂 |
| 熱學性能 | - 導熱系數降低15%-40%（氣泡阻礙熱傳導路徑） - 熱膨脹系數增加20%-50%（氣泡區域形變不均） | 電子封裝模塊散熱效率不足，導致芯片溫度升高10-15℃，壽命縮短50%以上 |
| 電學性能 | - 絕緣電阻下降3-5個數量級（氣泡引發局部放電） - 介電常數波動±10%-20%（氣泡內氣體電離） | 高壓電力設備絕緣層擊穿電壓降低60%-80%，LED封裝膠透光率下降導致光效衰減25%-40% |
| 光學性能 | - 透光率下降10%-30%（氣泡散射光線） - 霧度增加50%-200%（氣泡界面反射） | 光學鏡頭出現光斑/雜散光，顯示屏背光均勻性降低至80%以下 |
| 化學穩定性 | - 耐腐蝕性下降40%-70%（氣泡形成微通道加速介質滲透） - 氣體滲透率增加2-10倍 | 燃料電池質子交換膜氫氣滲透率超標，電池效率降低15%-25% |
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